Intel не използва припой в 28-ядрения процесор Xeon W-3175X

By Даниел Десподов

По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя новите чипове ще работят при по-ниски температури, в сравнение с техните предшественици. Заедно с тези процесори […]

Материалът Intel не използва припой в 28-ядрения процесор Xeon W-3175X е публикуван за пръв път на kaldata.com.

Прочети още на: KALDATA

Admin

Admin

Основател на PES България

Вашият коментар

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.