Intel не използва припой в 28-ядрения процесор Xeon W-3175X
По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя новите чипове ще работят при по-ниски температури, в сравнение с техните предшественици. Заедно с тези процесори […]
Материалът Intel не използва припой в 28-ядрения процесор Xeon W-3175X е публикуван за пръв път на kaldata.com.
Прочети още на: KALDATA
